HBM2 – Jedec ujawnia szczegóły standardu

Warstwowe pamięci HBM (High-Bandwidth-Memory) póki co zostały zastosowane tylko w produktach AMD opartych na układzie Fiji.
Organizacja JEDEC ogłosiła aktualizację standardu, przy okazji wiadomo czego można się spodziewać po technologii HBM2.

1


Podobnie jak w przypadku pierwszej generacji, możliwe będzie wykorzystanie do 4 stosów oferujących 2, 4 lub nawet 8 warstw.
W przypadku pierwszych pamięci HBM otrzymywaliśmy 256 MB na warstwę, teraz jest to 512 MB, a liczba warstw została podwojona z 4 do 8.
Otrzymamy więc od 1 do 8 GB na stos, co w maksymalnej konfiguracji daje aż 32 GB pamięci na karcie.
Taka ilość pamięci znajdzie się jednak raczej tylko w produktach dla profesjonalistów. Najmniej wydajne karty otrzymać mogą 1 GB pamięci (jeden dwuwarstwowy stos).2

Zmniejszyło się zapotrzebowanie na energię, HBM2 zużywa o 8% mniej energii od poprzednika, a nie jak przy przejściu z GDDR5 na HBM – 48%.
Nowa wersja standardu pozostanie przy 1,2V napięciu zasilania i 1024-bitowym interfejsie, co w przypadku zastosowania 4 stosów powinno dać 4096-bitową szynę.

3

 Wpis opracowany na podstawie http://videocardz.com/ 

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij