Intel Z270 i H270 w szczegółach : więcej linii PCI Express

Na początku 2017 roku – nastąpi fala premier płyt głównych dla podstawki LGA 1151 i układami Intela z serii 200. Ma to związek z premierą procesorów Kaby Lake.
Obecnie pojawiły się szczegóły odnośnie chipsetu Z270 Express (wydajność) oraz H270 Express (dla mniej wymagających).
W porównaniu do układów poprzedniej generacji (rodzina 100) nie potrzeba aktualizować BIOSu. Poza tym – dodano wsparcie technologii Intel Optane (dla wydajnych SSD bazujących na nieulotnych pamięciach 3D X-point) oraz obsługę Rapid Storage Technology v15.
Co ciekawe – zwiększyła się ilość linii PCI-Express 3-ciej generacji dla ogólnego użytku. Dotychczas było to 10, teraz będzie 14. Zapewni to większą przepustowość, w tym dla kontrolerów Thunderbolt i USB 3.1, slotów M.2 czy PCI Express dla kart graficznych. Cała platforma ma 30 linii PCIe, w układach z serii 100 – było ich 26.
Z270 od H270 – różni się dostępnością podkręcania i obsługi wielu GPU.

z270

 

źródło: techpowerup

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij