Procesory HEDT z serii Intel Skylake-X i Kaby Lake-X na nowej podstawce!

Procesory HEDT to jednostki z bardzo dużą liczbą rdzeni, no i również równie wysoką ceną… Jednak są to procesory kierowane do profesjonalistów i zwykły użytkownik raczej nie będzie nimi zainteresowany. Obecnie, chipy te były produkowane na platformę LGA 2011 wraz z jej kolejnymi wersjami (aktualny socket to LGA 2011-v3), ale ma się to zmienić z nadchodzącymi procesorami Intela.

Nowa podstawką będzie LGA 2066. Co to oznacza? W gruncie rzeczy tyle, że będzie tam miejsce dla 2066 pinów, dzięki którym możliwa będzie komunikacja procesora z płytą główną i resztą sprzętu oraz dostarczenie mu odpowiedniej ilości energii. Procesory konsumenckie ostatniej generacji korzystają z podstawki LGA 1151, czym podyktowana jest aż tak duża różnica? Zwyczajnie high-end’owe procesory zapewniają większą moc obliczeniowa i taka ilość pinów nie zapewniałaby pełnego przekazu informacji, by ten mógł pracować z pełną wydajnością. Zmiana nie ucieszy zapewne obecnych posiadaczy komputerów opartych na płytach głównych z socketem 2011-v3 . Chociaż obecnie różnica w wydajności pomiędzy procesorami z serii Broadwell-E a nadchodzącej Skylake-X nie będzie duża, to chętni do wymiany będą zmuszeni zadbać o zakup nowej płyty głównej.

Intel-Basin-Falls-Kaby-Lake-X-and-Skylake-X-Processors-635x357

Nowa platforma ma nosnić nazwę Intel Basin Falls-X i będzie ona uniwersalna dla obu generacji. Dodatkowo Intel zapowiedział, że następna zmiana socketu najprawdopodobniej odbędzie się w 2020 roku, a LGA 2066 zastąpi wtedy LGA 2076.

Screenshot 2016-07-18 17-43-39

Po specyfikacji od razu widać, że to generacja Skylake-X będzie tutaj flagowa i to w jej kręgu ukaże się najmocniejszy procesor od Intela. Natomiast w przypadku Kaby Lake-X bardzo interesujące jest TDP, które wydaje się o wiele za duże jak na procesor z czterema rdzeniami i to stworzony w 14nm procesie technologicznym. Prawdopodobnie tak wysoki wskaźnik TDP podyktowany jest wysokimi taktowaniami rdzenia, lecz te nie zostały jeszcze oficjalnie ujawnione więc są to tylko spekulacje. Oba procesory obsługiwały będą pamięć DDR4 o taktowaniach do 2667 MHz. Pozostaje jeszcze kwestia pamięci Cache i obsługiwanych linii PCI-Express, w przypadku Kaby Lake-X jest to 8 MB Cache L3 i do 16 linii trzeciej generacji, natomiast jeśli chodzi o Skylake-X 25 MB Cache L3 i aż 44 linie PCI-E trzeciej generacji.

Premiera przewidywana jest na drugą połowę 2017 roku!

i7-6950X
 Źródło: wccftech.com 

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij