WLAN i USB 3.1 zintegrowane w przyszłych chipsetach Intela

Już niedługo, podczas styczniowych targów CES odbędzie się premiera siódmej generacji procesorów Intela (Kaby Lake) wraz z towarzyszącymi im chipsetami serii 200. Wygląda na to, że seria 200, choć wprowadzi nieco nowości to nie będzie żadną rewolucją. Obecne płyty główne z chipsetem serii 100 już dostają aktualizacje pozwalające na obsługę nadchodzących nowych procesorów. Wygląda na to, że seria 300 planowana na końcówkę 2017 może okazać się nieco ciekawsza.
Wedle doniesień nowy chipset będzie miał zintegrowany kontroler sieci bezprzewodowej (WiFi), a także natywne wsparcie dla USB 3.1 (gen2 10Gb/s). Niekoniecznie będzie to równoznaczne z obsługą tych standardów w każdej nowej płycie głównej, ale można się spodziewać, że więcej modeli ze średniej półki opartych o najwyższe warianty chipsetów (potencjalnie Z370/H370) dostanie wspomnianą funkcjonalność.

intel-chipset

źródło: TechPowerUp


Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij