Co to właściwie jest i na czym polega?

Czym właściwie jest proces skalpowania procesora? Jest niczym innym jak zdjęciem jego „czapki” – zwanej IHS, która jest przyklejona silikonem do płytki drukowanej (dalej zwanej PCB) procesora, stykając się jednocześnie swoją powierzchnią z krzemowym układem procesora. Dalszym procesem jest wymiana fabrycznej pasty termoprzewodzącej na nową – w domyślę wyższej jakości bądź co lepsza – ciekły metal, co jest droższym, ale skuteczniejszym rozwiązaniem. Po nałożeniu nowego przewodnika ciepła, IHS należy przykleić ponownie z PCB za pomocą silikonu.

Jaki jest powód wykonywania skalpowania?

Najczęstszym powodem podejmowania się procesu skalpowania są wysokie temperatury panujące na procesorze. Zabieg ten zazwyczaj okazuje się skuteczny, gdy poprzez wymianę fabrycznej, często nie spełniającej swoich właściwości już po kilku latach użytkowania pasty termoprzewodzącej nakładamy nowe spoiwo. Skutkiem tego zabiegu będzie obniżenie temperatur (nawet o 15 stopni Celsjusza) na rdzeniach naszego procesora, co zwiększy jego żywotność i wyeliminuje zjawisko throttlingu (obniżania taktowania spowodowanego wysoką temperaturą).

Uwaga!

Z racji ryzyka jakie niesie za sobą ten zabieg, zalecam wykonywanie go tylko przez osoby doświadczone lub świadome niebezpieczeństwa bezpowrotnego uszkodzenia procesora! Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za poniesione szkody w wyniku niepoprawnie wykonanego procesu skalpowania procesora.

Przygotowanie do skalpowania

Zanim zaczniesz zdejmować “czapkę” procesora przygotuj kilka przyborów.

Zacznijmy od maszynki do ściągania czapy.  Bazując na swoich doświadczeniach mogę Ci polecić maszynkę Der8auer Delid-Die-Mate 2. Zdaję sobie sprawę, że są i tacy, którzy świadomi ryzyka wykonują to za pomocą nożyka introligatorskiego lub imadła – ja jednak stawiam na bezpieczeństwo całego procesu jak i na uniwersalność urządzenia.

Maszynka pozwala na bezpieczne ściągnięcie IHS, nie dotykając PCB i elementów elektronicznych znajdujących się pod nim jak i późniejsze dociśnięcie go, w celu poprawnego wyschnięcia silikonu i rozprowadzenia pasty.

Inne wymagana elementy do wykonania skalpa:

  • ciekły metal/pasta termoprzewodząca którą położysz na krzemowy układ
  • lakier do paznokci, koniecznie bezbarwny!
  • alkohol izopropylowy
  • karta kredytowa (bądź inny kawałek tworzywa sztucznego, szpatułka)
  • ręcznik papierowy
  • silikon (osobiście używam wysokotemperaturowego)

Platforma, na której był wykonywany zabieg

Wykonałem go na kultowym i historycznym już procesorze Intel Core i5 4690K. Leciwy, aczkolwiek nadal dający radę procesor. Na samym początku dodam, że ów model nie zdołał, nawet na fabrycznych ustawieniach zegarów przejść testu w OCCT właśnie z powodu wysokich temperatur.

Obok zamieszczam zrzut z nieudanego testu w OCCT przy taktowaniu 4.6 GHz:

Reszta platformy prezentuje się następująco:

  • Płyta główna: MSI Z97 GAMING 5
  • Chłodzenie: ENERMAX LIQMAX II 240mm
  • RAM: Crucial Ballistix 16GB 1600 MHz CL9 (OC: 2133MHz CL9)
  • Karta graficzna: MSI GTX 1060 GAMING X 6GB
  • Nośniki danych: CRUCIAL MX500 500GB + x2 WD Black 1TB
  • Obudowa: SPC Regnum RG4.

A tutaj lista moich przyborów, jak już zaznaczałem niezbędnych do wykonania skalpa:

  • Pod IHS procesora: Thermal Grizzly Conductonaut (ciekły metal)
  • Pod chłodzenie procesora: Arctic MX-2
  • Alkohol: TermoPasty KONTAKT IPA PLUS
  • Lakier do paznokci bliżej nieznanej firmy
  • Silikon kupiony w znanym sklepie budowlanym

Procedura skalpowania

Na samym początku, ważna kwestia – opaska antystatyczna! Jeśli masz – załóż. Jeśli nie, unikaj zakładania ubrania, które kochają zbierać energię statyczną, czyli np. swetry. Porada numer dwa: zanim dotkniesz komputera, wyładuj ładunek dotykając np. kaloryfera. Nie jest to metoda gwarantująca 100% bezpieczeństwo, ale nie zaszkodzi jej wykonać

Właściwą procedurę rozpocznij od wyjęcia procesora z socketu, wyczyszczeniu go z pasty termoprzewodzącej oraz umieszczeniu go w urządzeniu do ściągania IHS. Pamiętaj, rób to ostrożnie! Zwróć uwagę na strzałki w rogu procesora jak i samego urządzenia.

Zaczynamy proces ściągania IHS – kolejny ważny moment – NIC NA SIŁĘ! Staraj się wykonywać powolny ruch śrubą zaciskającą procesor, aż do momentu, kiedy poczujesz, że odpuszcza – wtedy przerwij!

Wyjmij procesor i spróbuj lekko podważając cienkim plastikiem czapę, podnosić ją do góry. Jeśli nie chce puścić, wtedy można podjąć kolejną próbę i ponownie umieścić procesor w maszynce, i lekkim ruchem dokręcać śrubę. Pamiętaj, pod czapką jest często mnóstwo elektroniki przy rdzeniu, jak i sam rdzeń jest delikatny – jak widzisz, że IHS jeździ po PCB – przerwij i spróbuj ręcznie podważyć czapkę!

Jeśli udało Ci się zdjąć już IHS, a Twoim oczom ukazał się taki widok to już jedna trzecia sukcesu! Rdzeń jest cały wraz z otaczającą go elektroniką!

Teraz nadchodzi czas na usunięcie starej pasty i kleju dookoła układu krzemowego. Do tego właśnie potrzebna Ci będzie karta kredytowa bądź szpatułka. Wykonując delikatne ruchy możesz usunąć klej, który znajduje się na PCB i IHS. Staraj się nie zawadzić o elementy elektroniczne znajdujące się w otoczeniu krzemu. Ich uszkodzenie wiąże się z permanentną szkodą dla procesora lub wymogiem, jego kosztownej naprawy. Jednocześnie dodam, że tęczowe zabarwienie rdzenia, które widać na fotografiach jak i które sami będziecie mogli zaobserwować na swoich procesorach jest NORMALNE!

Jest to wywołane śladową ilością fabrycznej pasty termoprzewodzącej, która z powodu już utraconych przez siebie właściwości przy wysokich temperaturach wytworzyła takie zjawisko.

Kiedy już uporacie się ze starą pastą termoprzewodzącą i silikonem nadchodzi czas na przygotowanie procesora do nałożenia ciekłego metalu na jego krzemową powierzchnię.

  • W tym celu użyj lakieru do paznokci, który z pewnością jest w dyspozycji naszej żony, narzeczonej, dziewczyny, mamy, siostry lub babci.
  • Nałóż trzy lub cztery warstwy lakieru na elektronikę przy rdzeniu, zabezpieczając ją tym samym przed zwarciem, bo jak wiadomo, ciekły metal jak to metal – przewodzi prąd. Osobiście nakładając lakier robiłem interwał 5 minut między każdą warstwą, tak by dać jej czas na wyschnięcie.
  • Po ostatniej – czwartej, warto odczekać ok. 20 minut, aby wszystko solidnie wyschło.
  • Tak przygotowane PCB jest gotowe do nałożenia na rdzeń ciekłego metalu!

Przywracanie procesora do stanu użyteczności – czyli nakładanie ciekłego metalu i składanie procesora w całość.

Nakładając ciekły metal trzeba pamiętać o jednej ważnej rzeczy – nie za dużo! Aby idealnie rozprowadzić ciekły metal wystarczy naprawdę mała kuleczka.

Do rozprowadzenia metalu polecam użyć patyczków higienicznych, które swoją drogą są dodane do Conductonauta, bądź plastikowej szpatułki/karty. Pod żadnym pozorem nie używaj metalowych narzędzi!

Rozprowadź metal po całym układzie, tak, żeby nie powstały na nim żadne grudki metalu bądź dziury. Osobiście zauważyłem, że ciekły metal rozprowadza się o wiele przyjemniej niż pasta termoprzewodzącą – jest bardziej „elastyczny” i podatny na rozprowadzanie.

Po rozprowadzeniu pasty nadszedł czas na IHS. Warstwa kleju która będzie go trzymać z PCB nie powinna być zbyt gruba, tak by nadmiar kleju nie wdarł się zbyt głęboko pod “czapkę”.

Nakładanie ciekłego metalu na sam IHS nie jest obowiązkowe, aczkolwiek znajdą się osoby które nie do końca zgodziłyby się z tym stwierdzeniem. W teorii nałożenie dodatkowej warstwy ciekłego metalu na rewers “czapki” procesora może ratować cały proces w chwili, gdy zbyt mało spoiwa będzie wypełniało powierzchnię krzemowego układu.

Teraz umieść procesor w maszynce do skalpu, zwracając ponownie uwagę na poprawne jego ułożenie (trójkąt do trójkąta).