„Skalpowanie na ekranie”, czyli i7-7700K w imadle, czy coś to daje?

Przedstawienie problemu

Sandy Bridge to ostatnia rodzina procesorów „dla Kowalskiego” od Intela, która jako „pośrednika” do odprowadzania ciepła z samego układu do rozpraszacza/IHS użyty miała lut. Odprowadza on bardzo dobrze ciepło z procesora. Więcej pisałem o tym trochę ponad rok temu. Jedyne CPU, które dalej posiadają ten materiał to rodzina HEDT, czyli wszelkiego rodzaju i7 6950X, i7 6800K itp.
Jednak są to procesory poza zasięgiem portfela typowego użytkownika. Co więc dla niego pozostaje? Niestety nic. Kolejne po Sandy Bridge serie, czyli:

  • Ivy Bridge (3xxx w oznaczeniu i5/i7)
  • Haswell/Haswell Refresh (4xxx)
  • Broadwell (5xxx)
  • Skylake (6xxx) i ostatni, ale nie najgorszy
  • Kaby Lake (7xxx)

Warto jeszcze zaznaczyć, że na SL i KL regulator napięć (FIVR) umieszczony jest w płycie głównej, we wcześniejszych rodzinach – wewnątrz procesora. Tak więc na nowszych CPU zysk ze „skalpowania” będzie większy (z oczywistych względów nie smaruje się FIVR), w Haswell’ach może to być „tylko” 10-12 stopni.

posiadają zastosowanego tzw. gluta, czyli delikatnie określając – średniej jakości pastę termoprzewodzącą.

Powoduje ona, że ciepło z rdzenia odprowadzane jest słabo, co przyczynia się do wysokich temperatur osiąganych przez układ. Intel twierdzi, że użyto takiej, a nie innej pasty termoprzewodzącej pod IHS, by zapewnić bardzo długą trwałość rozwiązania. Brzmi to jak szukanie jakiegoś racjonalnego usprawiedliwienia, a wszystko pewnie rozchodzi się prawdopodobnie (jak to często bywa) o pieniądze. Nawet 50 centów mniej na paście dla sztuki procesora, to przy skali produkcji naprawdę dużo. Poza tym Intel sztucznie blokuje potencjał podkręcania, więc tym samym na pewno dzięki temu jest mniej awarii/reklamacji.
Tak więc – jak to by wyglądało, jak by „poprawić” fabrykę?


CaptainHook

Maniak sprzętowy, redaktor Techlipton.pl. Zapraszam do polubienia profilu: https://www.facebook.com/captainhuku/ - gdzie można się ze mną najszybciej skontaktować.

  • TheTymol

    Hej jestem zainteresowany tematem, czemu odradzasz popularny silikon? I co dokładnie innego polecasz

    • K4MIL

      Jeśli chcesz przykleić IHS silikonem to tak naprawdę nic to nie zmieni. Skalpowanie ma na celu wymiane pasty na lepsza jak i zmiejszenie odleglosci IHS od rdzenia przez co ten lepiej rozprasza ciepło.
      Hmm w jednym zdaniu:
      Silikon tworzy za dużą szczelinę pomiędzy czapką i rdzeniem.

      • TheTymol

        Ok, masz rację. A jaki dokładnie inny środek polecasz? Konkretną firme, model jakiegoś kleju

        • Plajerity

          Nie trzyma się na samej paście? Te pasty bazujące na ciekłym metalu mają bardzo dużą lepkość. Po dociśnięciu przez mocowanie płyty głównej taki IHS nie powinien już się ruszać.

          • dominix1910

            Na rdzeń dajesz CLU (płynny metal) więc na tym nie będzie się trzymało.
            Można pastę ale nie będzie to tak efektywne jak CLU.

  • PrimoGhost

    Super poradnik 🙂

  • Kuba Wróblewski

    Właśnie niedługo chce zmienić sprzęt z phenom x4 955 oc 4ghz cool 🙂 sprzęt wiele lat temu kupiłem dalej daje rade.
    Ale czas na zmianę.
    Właśnie chcę zakupić i7 6700k lub i7 7700k ale jak widzę co oni robią z procka mi.
    To ponawiam pytanie bardzo proszę o fachowa odpowiedz.
    Czy można bez problemu uszkodzenia nowego procka oskalpować.
    I co lepszego zamontować i jak zamiast tej ich średniej jakości pasty ?
    Plis pomocy bo widzę ze można sobie usprawnić PC.

    • Marek Klempert

      Po pierwsze poczytaj trochę więcej o skalpowaniu procesora, po drugie od razu tracisz gwarancje na procesor po skalpowaniu, po trzecie przy ściąganiu samego IHS można jednym złym ruchem zepsuć procesor

  • Damian R

    polecacie Coollaboratory Liquid Pro pod ihs czy jednak dobrą pastę. Bo ponoć zastosowanie płynnego metalu daję ryzyko zwarć gdy wydostanie się po za rdzeń (wtedy może lakier dookoła) lub jak coś nie wyjdzie to problem z ponownym skalpowaniem bo rdzeń i IHS jest już trwale połączony, Może wtedy ponownie piekarnik i da się oderwać. Pytam jakie jest wasze zdanie na ten temat, chodzi mi o i7-7700k

    • enkidu

      Collaboratory. Jedyne, co płynny metal może zewrzeć, to te małe złote testpointy. Przez soldermaskę zwarcie innych elementów jest niemożliwe.

  • Damian R

    W stresie mój i7-7700k 75st przy 2 rdzeniach 5,0ghz i dwóch 4,9ghz. Chłodzenie również cryorg R1 ultimate. Płyta asus IX hero. Przymierzam się do skalpowania. Coollaboratory Liquid Pro zakupione, pliki przesłane celem wyceny wydruku 3d. Po oglądnięciu dziś tego materiału zastanawiam się ile mógł bym osiągnąć skalpując moją sztukę.

    • Damian R

      Dodam iż powyższy wynik jest z Coollaboratory Liquid Pro, który nałożyłem pomiędzy cpu a chłodzeniem. Chciałem potrenować nakładanie. Nie było łatwo za pierwszym razem

  • Robga

    W moim przypadku intel wymienił mi CPU na nowy. Jak by ktoś miał obawy o gwarancję.

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij