Skylake – czy konieczna będzie jednak inna zapinka niż do poprzedników?

W ostatnim artykule omawiającym najnowszą rodzinę procesorów Intela, pod tytułem Skylake – dlaczego „glut” (słaba pasta termoprzewodząca), a nie lut? – wspominałem o tym, że „…PCB (płytka drukowana) Skylake’a ma 0.78 mm grubości (Haswell – 1.17 mm)…”

Teoretycznie kompensowane jest to wyższym tzw. IHS (rozpraszacz ciepła), ale praktyka mówi co innego. Jak się okazuje – cieńsze PCB ma znaczenie nie tylko przy procesie „skalpowania” procesora (zwiększone ryzyko niepowodzenia), ale również przy stosowanym chłodzeniu.

Scythe
Scythe, czyli jedna z firm produkujących radiatory CPU (np. Mugen) oraz wentylatory (słynne Gentle Typhoon) -> poinformowała że opracowała inny system mocowania pod procesory Skylake.
Do tej pory to co było kompatybilne już z socketem 1156, a później 1155, 1150 – było bez komplikacji stosowane przy kolejnym, obecnie stosowanym gnieździe.

Całe „zamieszanie” nastąpiło dlatego, że istnieje zwiększone niebezpieczeństwo uszkodzenia procesora przy dotychczas stosowanych zestawach, zwłaszcza podczas transportu.
Z racji posiadania i7 6700K sam jestem ciekaw, czy inni producenci pójdą w ślady firmy Scythe. Póki co – rada jest jedna, nie dokręcać zbyt mocno radiatorów.

W celu uzyskania nowego rodzaju mocowania, wystarczy skontaktować się z producentem, adres mailowy to: support@scythe.com

 Wpis opracowany na podstawie http://www.hardware.fr/ 

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij