Skylake – czy konieczna będzie jednak inna zapinka niż do poprzedników?

/Skylake – czy konieczna będzie jednak inna zapinka niż do poprzedników?

W ostatnim artykule omawiającym najnowszą rodzinę procesorów Intela, pod tytułem Skylake – dlaczego „glut” (słaba pasta termoprzewodząca), a nie lut? – wspominałem o tym, że „…PCB (płytka drukowana) Skylake’a ma 0.78 mm grubości (Haswell – 1.17 mm)…”

Teoretycznie kompensowane jest to wyższym tzw. IHS (rozpraszacz ciepła), ale praktyka mówi co innego. Jak się okazuje – cieńsze PCB ma znaczenie nie tylko przy procesie „skalpowania” procesora (zwiększone ryzyko niepowodzenia), ale również przy stosowanym chłodzeniu.

Scythe
Scythe, czyli jedna z firm produkujących radiatory CPU (np. Mugen) oraz wentylatory (słynne Gentle Typhoon) -> poinformowała że opracowała inny system mocowania pod procesory Skylake.
Do tej pory to co było kompatybilne już z socketem 1156, a później 1155, 1150 – było bez komplikacji stosowane przy kolejnym, obecnie stosowanym gnieździe.

Całe „zamieszanie” nastąpiło dlatego, że istnieje zwiększone niebezpieczeństwo uszkodzenia procesora przy dotychczas stosowanych zestawach, zwłaszcza podczas transportu.
Z racji posiadania i7 6700K sam jestem ciekaw, czy inni producenci pójdą w ślady firmy Scythe. Póki co – rada jest jedna, nie dokręcać zbyt mocno radiatorów.

W celu uzyskania nowego rodzaju mocowania, wystarczy skontaktować się z producentem, adres mailowy to: support@scythe.com

[su_highlight background=”#99dbff”]Wpis opracowany na podstawie http://www.hardware.fr/[/su_highlight]

By | 2015-11-30T19:55:48+00:00 Listopad 30th, 2015|Newsy, Sprzęt|0 Comments

Leave A Comment