Czym właściwie jest proces skalpowania procesora? Jest niczym innym jak zdjęciem jego „czapki” – zwanej IHS, która jest przyklejona silikonem do płytki drukowanej (dalej zwanej PCB) procesora, stykając się jednocześnie swoją powierzchnią z krzemowym układem procesora. Dalszym procesem jest wymiana fabrycznej pasty termoprzewodzącej na nową – w domyślę wyższej jakości bądź co lepsza – ciekły metal, co jest droższym, ale skuteczniejszym rozwiązaniem. Po nałożeniu nowego przewodnika ciepła, IHS należy przykleić ponownie z PCB za pomocą silikonu.

Zanim zaczniesz zdejmować „czapkę” procesora przygotuj kilka przyborów.

Zacznijmy od maszynki do ściągania czapy.  Bazując na swoich doświadczeniach mogę Ci polecić maszynkę Der8auer Delid-Die-Mate 2. Zdaję sobie sprawę, że są i tacy, którzy świadomi ryzyka wykonują to za pomocą nożyka introligatorskiego lub imadła – ja jednak stawiam na bezpieczeństwo całego procesu jak i na uniwersalność urządzenia.

Maszynka pozwala na bezpieczne ściągnięcie IHS, nie dotykając PCB i elementów elektronicznych znajdujących się pod nim jak i późniejsze dociśnięcie go, w celu poprawnego wyschnięcia silikonu i rozprowadzenia pasty.

Inne wymagana elementy do wykonania skalpa:

• ciekły metal/pasta termoprzewodząca którą położysz na krzemowy układ
• lakier do paznokci, koniecznie bezbarwny!
• alkohol izopropylowy

• karta kredytowa (bądź inny kawałek tworzywa sztucznego, szpatułka)
• ręcznik papierowy
• silikon (osobiście używam wysokotemperaturowego)

Wykonałem go na kultowym i historycznym już procesorze Intel Core i5 4690K. Leciwy, aczkolwiek nadal dający radę procesor. Na samym początku dodam, że ów model nie zdołał, nawet na fabrycznych ustawieniach zegarów przejść testu w OCCT właśnie z powodu wysokich temperatur.

Obok zamieszczam zrzut z nieudanego testu w OCCT przy taktowaniu 4.6 GHz:

Reszta platformy prezentuje się następująco:

• Płyta główna: MSI Z97 GAMING 5
• Chłodzenie: ENERMAX LIQMAX II 240mm
• RAM: Crucial Ballistix 16GB 1600 MHz CL9 (OC: 2133MHz CL9)
• Karta graficzna: MSI GTX 1060 GAMING X 6GB
• Nośniki danych: CRUCIAL MX500 500GB + x2 WD Black 1TB
• Obudowa: SPC Regnum RG4.

A tutaj lista moich przyborów, jak już zaznaczałem niezbędnych do wykonania skalpa:

• Pod IHS procesora: Thermal Grizzly Conductonaut (ciekły metal)
• Pod chłodzenie procesora: Arctic MX-2
• Alkohol: TermoPasty KONTAKT IPA PLUS
• Lakier do paznokci bliżej nieznanej firmy
• Silikon kupiony w znanym sklepie budowlanym

Na samym początku, ważna kwestia – opaska antystatyczna! Jeśli masz – załóż. Jeśli nie, unikaj zakładania ubrania, które kochają zbierać energię statyczną, czyli np. swetry. Porada numer dwa: zanim dotkniesz komputera, wyładuj ładunek dotykając np. kaloryfera. Nie jest to metoda gwarantująca 100% bezpieczeństwo, ale nie zaszkodzi jej wykonać

Właściwą procedurę rozpocznij od wyjęcia procesora z socketu, wyczyszczeniu go z pasty termoprzewodzącej oraz umieszczeniu go w urządzeniu do ściągania IHS. Pamiętaj, rób to ostrożnie! Zwróć uwagę na strzałki w rogu procesora jak i samego urządzenia.

Zaczynamy proces ściągania IHS – kolejny ważny moment – NIC NA SIŁĘ! Staraj się wykonywać powolny ruch śrubą zaciskającą procesor, aż do momentu, kiedy poczujesz, że odpuszcza – wtedy przerwij!

Wyjmij procesor i spróbuj lekko podważając cienkim plastikiem czapę, podnosić ją do góry. Jeśli nie chce puścić, wtedy można podjąć kolejną próbę i ponownie umieścić procesor w maszynce, i lekkim ruchem dokręcać śrubę. Pamiętaj, pod czapką jest często mnóstwo elektroniki przy rdzeniu, jak i sam rdzeń jest delikatny – jak widzisz, że IHS jeździ po PCB – przerwij i spróbuj ręcznie podważyć czapkę!

Jeśli udało Ci się zdjąć już IHS, a Twoim oczom ukazał się taki widok to już jedna trzecia sukcesu! Rdzeń jest cały wraz z otaczającą go elektroniką!

Teraz nadchodzi czas na usunięcie starej pasty i kleju dookoła układu krzemowego. Do tego właśnie potrzebna Ci będzie karta kredytowa bądź szpatułka. Wykonując delikatne ruchy możesz usunąć klej, który znajduje się na PCB i IHS. Staraj się nie zawadzić o elementy elektroniczne znajdujące się w otoczeniu krzemu. Ich uszkodzenie wiąże się z permanentną szkodą dla procesora lub wymogiem, jego kosztownej naprawy. Jednocześnie dodam, że tęczowe zabarwienie rdzenia, które widać na fotografiach jak i które sami będziecie mogli zaobserwować na swoich procesorach jest NORMALNE!

Jest to wywołane śladową ilością fabrycznej pasty termoprzewodzącej, która z powodu już utraconych przez siebie właściwości przy wysokich temperaturach wytworzyła takie zjawisko.

Kiedy już uporacie się ze starą pastą termoprzewodzącą i silikonem nadchodzi czas na przygotowanie procesora do nałożenia ciekłego metalu na jego krzemową powierzchnię.

• W tym celu użyj lakieru do paznokci, który z pewnością jest w dyspozycji naszej żony, narzeczonej, dziewczyny, mamy, siostry lub babci.
• Nałóż trzy lub cztery warstwy lakieru na elektronikę przy rdzeniu, zabezpieczając ją tym samym przed zwarciem, bo jak wiadomo, ciekły metal jak to metal – przewodzi prąd. Osobiście nakładając lakier robiłem interwał 5 minut między każdą warstwą, tak by dać jej czas na wyschnięcie.
• Po ostatniej – czwartej, warto odczekać ok. 20 minut, aby wszystko solidnie wyschło.
• Tak przygotowane PCB jest gotowe do nałożenia na rdzeń ciekłego metalu!

Nadeszła chwila uruchomienia komputera – udało się, wszystko poszło dobrze i moim oczom jak i Twoim (mam nadzieję!) ukazał się BIOS, który prosi o wczytanie ustawień domyślnych/zapisanych po wykryciu nowego komponentu.

Ale do rzeczy – warto było?

Jasne! – procesor przeszedł pomyślnie benchmark OCCT bez zadyszki. Mało tego, temperatury w grach również spadły! Pora na trochę wykresów i fotek.

Maksymalnie 72 stopnie, do tego ukończony 5-cio minutowy test. Uznaję to za duży sukces! Pamiętajmy, że procesor pracuje z niestandardowym taktowaniem 4.6GHz!